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 所在位置:首页 >> 第 1047 期 第 2 版 要闻 >> “黄埔芯”又添顶尖技术 责任编辑:吴立金    
 
“黄埔芯”又添顶尖技术
 
     本报记者 张成 发布时间:2018/7/12 点击率:203
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  2017年10月26日,黄埔区广州开发区与高云半导体在上海签署投资合作协议,将高云半导体总部落户广州科学城总部经济区。
  引进跨越了FPGA技术门槛的高云半导体,“黄埔芯”的皇冠上又增添了一颗最亮眼的“明珠”。


  黄埔布局最顶尖的FPGA技术领域 


  所谓FPGA即可编程逻辑器件。
  简单来说,一般的集成电路芯片,例如单片机,其中的电路系统是固定的,只需程序输入就可用。而FPGA则是通过编程语言,“编写”所需的个性化集成电路系统,适配各种程序。因其可灵活编程、可擦写、应用广泛被誉为“万能芯片”。
  据悉,FPGA与CPU(中央处理器)、DSP(数字信号处理器)并称世界三大可编程核心主流芯片,融合了技术门槛极高的集成电路设计技术,是公认的高端半导体元器件。它是电子信息行业的重要硬件平台,在移动通信系统、互联网、高速通信、高速图像处理、现代国防科技、航天航空、信息安全等领域具有不可替代的作用。
  据世界半导体贸易组织发布的最新报告预测,2017年全球半导体销售额有望达到3970亿美元,其中FPGA市场规模约为数十亿美元。虽然目前的市场规模并不大,但应用范围十分广泛,并且伴随着新兴市场和技术应用的层出不穷,FPGA应用会越发炙手可热——近几年风靡全球的人工智能产品,所用核心技术之一便是FPGA。
  知名外汇交易平台GMI的报告显示,FPGA市场在2015-2022年间将保持8%以上的年复合增速,超过其他种类的半导体芯片,2022年规模有望超过100亿美元,中国市场将占比将达到三分之一。
  我区引进了国内FPGA芯片领域最被看好的高云半导体,正是看准了未来科技发展的趋势,认识到FPGA已处于快速增长阶段——FPGA的应用已经从汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网等应用领域向各行各业渗透,如人工智能(AI)、无人驾驶、无人机、智能制造、物联网、5G通讯(含高速通讯)、大数据等。 


  FPGA国产化,攻克芯片技术的“登月”技术 


  高云半导体拓展部总监李挺介绍说,FPGA是半导体领域中技术难度最高的领域之一。如果形容攻克一般的芯片技术是登山,那么攻克FPGA芯片技术则是登月。因而在全球能量产FPGA产品的公司屈指可数。
  据了解,目前FPGA市场主要被美国公司垄断——Xilinx(赛灵思)、Altera(阿尔特拉,已被Intel全资收购)、Lattice(莱迪斯)和Microsemi(美高森美)。前三家美国公司合计占有全球近96%的市场份额,剩余的4%由主要从事军工生产的Microsemi(美高森美)控制。它们掌握着全球行业“制空权”,而且申请了将近9000余项专利技术,形成了技术壁垒。
  “这种技术壁垒之高,外行人难以想象。”李挺说,英特尔是国际最大的半导体公司之一,是半导体领域技术实力最强的巨头,前后花了20亿美金也没能攻克FPGA的技术难关,最后只能花钱收购Altera(阿尔特拉)。同样,另外一家国际半导体巨头——德州仪器(TI)也曾在FPGA领域铩羽而归。
  为什么这些半导体巨头都如此重视FPGA芯片?
  因为FPGA作为可编程的“万能芯片”产品,在不改变芯片本身硬件组成的情况下,可反复使用并可根据市场变化,在同样载体上实现不同功能。在工业、通信、消费电子、航空航天等领域已经开始展现出举足轻重的地位。
  “现在大家都明白,像FPGA这样最顶尖的技术是买不来的,只能靠自己去研发。”在IC China2017期间高云半导体举办的新产品发布会上,公司CEO朱璟辉接受记者采访时这样表示,美国的技术封锁其实在某种意义上是高云半导体这样的技术企业的机会窗口期,高云半导体要紧紧抓住机遇的窗口快速发展。
  近年来,当一些FPGA公司因为较低的流片成功率而陷于发展的窘境时,高云半导体则保持了100%流片成功率,在3年内快速推出11个型号的产品。
  截至目前,高云半导体已推出了50多种封装类型的国产FPGA芯片,其创新成果全部拥有完全自主知识产权。未来将依托我区成熟的高科技产业体系和市场资源,发挥其国产高端芯片FPGA龙头企业的技术创新与产业化优势,促进新兴技术的培育与应用,推动地区产业的高端化发展。

 

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